Монтаж печатных плат является довольно сложным процессом, сборкой отдельных элементов и компонентов на предварительно подготовленную поверхность. Универсальность процесса дает возможность применять разные материалы основы и других элементов, что способствует надежности и долговечности. Существует два основных вида такого монтажа: выводной и поверхностный.

Выводной или монтаж в отверстия появился вместе с самими печатными платами. Сейчас метод немного устарел и отходит на второй план, уступая по возможностям поверхностной сборке. Но, есть сферы, где метод РТН пока незаменим - силовая электроника, высоковольтные модули, источники питания. Сборка разъемов, реле, трансформаторов возможна исключительно с его использованием. К данному монтажу компоненты подготавливаются путём формовки или обрезки, фиксируются, а затем происходит пайка компонентов в отверстия на плате.

Поверхностный монтаж или SMT технология печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD компонента к контактной площадке. 

SMD  (Surface Mounted Device)– тип корпуса, предназначенный для поверхностного монтажа. Любой компонент или аппаратный элемент, предназначенный для монтажа на печатной плате без проникновения вглубь платы.

Поверхностный или сквозной монтаж печатных плат в чистом виде уже практически не применяют, используют их смешанный тип.

Смешанная технология заключается в комбинации соединения некоторых компонентов с поверхностью, а других - применяя технику сквозных отверстий.

Заказывая монтаж печатных плат в компании «МАСТЕРПЛАТ» вы получаете качественные изделия, смонтированныена новейшем сборочном оборудовании с использованием передовых технологий ив оговоренные сроки.