Surface Mount Technology
ООО «МАСТЕРПЛАТ» осуществляет монтаж электронных компонентов по технологии поверхностного монтажа SMT (Surface Mount Technology).
Монтаж компонентов по технологии поверхностного монтажа производится при использовании современного точного оборудования и новейших паяльных станций, которые обеспечивают надлежащее качество. Последовательность операций в технологии SMT (поверхностного монтажа) включает в себя нанесение паяльной пасты на контактные площадки, установку компонентов, групповую пайку методом оплавления в печи. Преимуществами монтажа по технологии SMT является возможность увеличения плотности компоновки и трассировки электронных компонентов, при этом поиск контактных площадок вокруг отверстия не требуется.
Поверхностный монтаж печатных плат обладает рядом конструкторских и технологических преимуществ:
- Миниатюризация печатных узлов. Для поверхностного монтажа можно использовать компоненты, имеющие меньший вес, чем те, что применялись для монтажа в отверстия. Кроме того, SMT монтаж предполагает установку компонентов с двух сторон платы. То есть размер самой платы можно сделать меньше и, как следствие, уменьшить габариты всего печатного узла;
- Снижение трудоемкости операций. Больше нет необходимости подготавливать выводы перед монтажом и устанавливать их в отверстия. Всё гораздо проще – компоненты фиксируются паяльной пастой или клеем и выравниваются при пайке, весь процесс автоматизирован. Скорость монтажа при этом возрастает многократно;
- Улучшение качества передачи сигналов. За счет более плотного размещения компонентов (с двух сторон) и сокращения длины выводов значительно улучшаются электрические характеристики печатных плат.
Для получения более подробной информации о возможностях предприятия, оценки проекта и размещения заявок на монтаж печатных плат свяжитесь с нами по электронной почте:
